Envyo
Envyo ist eine vielseitig einsetzbare Mapping-Software, speziell für LS-DYNA. Sie ermöglicht den Transfer und die Manipulation von Simulationsergebnissen zwischen unterschiedlich diskretisierten Netzen und von verschiedenen Lösern in das LS-DYNA-spezifische Eingabeformat. Außerdem ist es möglich, beliebige Werte aus Punktewolken (z.B. Versuchsdaten) aus einem csv-Format oder über Clustering-Methoden basierend auf Grauwert-Bildern in der folgenden Simulation zu berücksichtigen. envyo bietet daher die Möglichkeit, jegliche Art von bereits erzielten Erkenntnissen in anschließenden Simulationen zu berücksichtigen und somit die Simulationsprozesskette mit LS-DYNA zu schließen.
Automatisierte und gängige Transformationsmethoden erlauben es, verschiedene Längenskalen und Koordinatensysteme zu berücksichtigen.
Übersicht gängiger Mappingmethoden
Spritzgießen (Zielmaterialmodelle: *MAT_157 oder *MAT_215)
- Moldflow® → Shell / Solid
- Moldex3D® → Shell / Solid
Blechumformen
- Shell → Shell
- Shell ↔ Solid
Bake Hardening (Zielmaterialmodell: *MAT_215)
- TheseusFE® → Shell
Mapping von Micro- und Mesoskopischen Modellen (Orientierungsinitialisierung):
- Beam → Shell
- Shell → Shell
- Repräsentative Volumenelement (RVE)-Erkennung
Mapping von axisymmetrischen Simulationsergebnissen
- 2D-SHELL → 3D-SHELL
Berücksichtigung von experimentell ermittelten Daten
- Point Cloud → Shell
- Grauwert-Bild → Shell
Allgemeine Informationen
Envyo wird von der DYNAmore GmbH als eigenständiges Tool entwickelt und auch separat von LS-DYNA lizensiert. Testlizenzen können über den Link oben auf dieser Seite beantragt werden – bevorzugt mit einer kurzen Beschreibung des Anwendungsfalls. Die Software ist sowohl für Windows als auch für Linux erhältlich.